【底部填充胶】研泰解析其出现空洞与气隙等问题的原因？

在工业电子生产中，底部填充胶的应用是十分广泛且非常重要的。研泰化学作为专业的电子胶粘剂研发生产厂家，会有收到客户及朋友前来咨询，表示自己所用的底部填充胶在实际使用过程中总会出现一些问题。研泰胶粘剂应用工程师经过反馈总结，发现底部填充胶使用中常出现的是关于空洞与气隙的问题。
        

其实，底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。

一、底部填充胶出现空洞、气隙等问题的主要原因

1）、与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。
 
      2）、温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。
 
     3）、胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。

  二、流动型空洞的检测方法
 
     采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的最直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。
 
      三、流动型空洞的消除方法
 
      通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。

四、研泰化学底部填充胶
 
      研泰MX-6278底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂体系胶黏剂, 主要设计用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。这款胶水能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，缓震性能佳。这款胶水的主要具备高可靠性，良好的耐热性和抗机械冲击性；黏度低，流动快，PCB不需预热；固化前后颜色不一样，方便检验；固化时间短，可大批量生产；翻修性好，减少不良率。环保，符合无铅要求。
 
     研泰MX-6278系列底部填充胶在满足以上优势的同时，满足行业内客户需求，能够针对实际应用需求调整胶水配方，提供从粘接到固化的一站式解决方案。目前，研泰MX-6278系列底部填充胶已广泛应用于CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装等领域。如您遇到电子行业用胶难题，例如为什么底部填充胶出现气隙等，欢迎通过在线客服、网站留言、来电、邮件等方式联系我们，研泰化学有专门团队为您解决问题，将时间响应您的需求。