额定正向平均电流IF：在环境温度＋40℃和规定冷却条件下，元件在电阻性负载的单相工频正弦半波电路中，当结温稳定且不超过额定结温时，所允许的正向平均电流。
浪涌电流IFSM：在规定条件下，元件通以额定正向平均电流，稳定后，在工频正弦半波周期间，所能承受的过载电流峰值。
反向不重复峰值电压VRSM：在规定的测试线路中，在反向伏安特性曲线急剧弯曲处的反向峰值电压。
反向重复峰值电压VRRM：为反向不重复峰值电压的80％。
反向不重复平均电流IRSM：对应于反向不重复峰值电压下的平均漏电流。
反向重复平均电流IRRM：对应于反向重复峰值电压下的平均漏电流。

2.可控硅整流元件

通态平均电流IT：在环境温度为+40℃和规定冷却条件下，元件在电阻性负载的单相工频正弦半波，导通角不小于170度的电路中，当结温稳定并不超过额定结温时，所允许的通态平均电流。
断态不重复峰值电压 VDSM：门极断路时，在正向伏安特性曲线急剧弯曲处的断态峰值电压。
断态重复峰值电压VDRM：为不重复断态峰值电压的90％。
断态不重复平均电流IDSM：门极断路时，在额定结温下对应于断态不重复峰值电压下的平均漏电流。
断态重复平均电流IDRM：对应于断态重复峰值电压下的平均漏电流。
门极触发电流IGT：在室温下，主电压为6伏直流电压时，使元件开通所必须的最小门极直流电流。
门极触发电压VGT：对应于门极触发电流时的门极直流电压。
断态电压临界上升率dv/dt：在额定结温和门极断路时，使元件从断态转入通态的电压上升率。
通态电流 临界上升率di/dt：在规定条件下，元件用门极开通使所能承受而不导致损坏的通态电流的上升率。
维持电流IH：在室温和门极断路时，元件从较大的通态电流降到刚好能保持元件处于通态所必须的最小通态电流。

3.双向可控硅元件

通态电流IT：在环境温度为+40℃和规定冷却条件下，元件在电阻性负载的单相工频正弦半波电路中，当结温稳定并不超过额定结温时，所允许的通态电流有效值。
换向电流临界下降率（di/dt）c：元件由一个通态转换到相反方向时，所允许的通态电流下降率。
门极触发电流IGT:在室温下，主电压为12伏直流电压时，用门极触发，使元件开通所需的最小门极直流电流。

4.快速可控硅元件

门极控制开通时间tgt：在室温下，用规定门极脉冲电流使元件从断态至通态时，从门极脉冲前沿的规定点起到主电压降低到规定的低值所需要的时间。
电路换向关断时间tq：从通态电流降至零这瞬间起，到元件开始能承受规定的断态电压瞬间止的时间间隔。