RFID技术发展迅速，作为目前热门产业之一，RFID产品的研发设计到生产都要还面临着很多的问题。而且RFID产品及其RFID读写器配套的接口也要设计完善，经采访艾特姆射频科技研发总监彭先生提到，为大家简单介绍RFID产品在开发过程中会碰到的四个问题。因艾特姆射频科技主要专业从事超高频段无线射频系统软硬件开发，下面内容主要基于超高频RFID技术介绍。
问题1：RFID产品的电路设计
RFID产品的研发首先一般都是设计核心的超高频模块，然后才是电路的设计。因为客户对产品要求不同，所以设计总会有侧重点，这就是需要把握一个尺度了。
RFID产品的超高频模块的电路的设计相对比较简单，但是内部的PCB板的电路设计就没那么容易了，因为内部PCB板的电路设计是基础是其中的基础要素，是整个产品的底层，但是设计不好会影响整个产品的成败，所以设计时需谨慎。
问题2：PCB板的具体设计制作
虽然很多时候电路设计很完善，但是由于制作工艺的问题，PCB板的制作过程却总是一波三折，很多厂家在拿到设计样本时觉得很好，但是具体实施时却总会出现问题，这其中不乏厂家自己生产工艺的问题，但是设计的时候没有考虑到工艺问题也是不行的，所以在PCB板具体制作之前需要将工艺因素考虑进去。
问题3：RFID产品元件的选购
RFID电路设计和PCB电路板已经制作完成，剩下的就是元件的选购，但是元件市场的混乱使得很多未来的成品出现各种问题，所以在RFID产品的元件选购上需要谨慎，选择质量好的元件，这样才能很大程度的保证产品的可靠。
问题4：RFID成品阶段的贴片
这是RFID产品核心部件的成品阶段，这一阶段才真正的关系到RFID产品的成败，所以RFID产品的贴片这一阶段的制作需要严格的技术要求，这一难题能否解决取决于选择的代工厂的员工技术。
