SMD表贴封装技术一直以来都是LED电子显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。相比于集成电路的封装，LED芯片的封装的要求不仅是要能够有效保护灯芯，而且要保持良好的透光度。那么LED电子显示屏芯片常用到的封装方式都有哪些呢？

2、软封装。芯片直粘结在特定的PCB印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

3、引脚式封装。常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。