太阳光模拟系统由灯壳、金属卤素灯、石英滤波片及智能电源组成，智能电源放置于试验舱体之外，金卤灯安装于灯壳内并根据要求的辐照面积排布于试验舱体内。
灯壳外观主体为喷砂氧化铝板材料，在保证灯壳强度的情况下减轻了每个阳光模拟单元的重量；反光材料为镜面豆纹铝板，反射率高达97%，反射均匀无光斑，由于采用了轧延及电镀的工艺，保证了反光镜面的高强硬度，降低了由于后期清理擦拭引起反光率大幅降低的状况发生。
点灯高压包安置于电源内，安装于试验空间的灯壳内所有结构及元器件均可耐受较宽的温湿度范围，耐受温度为-70℃~+120℃，也避免了高压包在灯壳内长期耐受较高温度容易老化的问题。灯壳打开为手拧螺钉设计，方便更换灯泡。灯壳配备标准安装悬臂，固定悬臂处安装有精密角度指示盘，可根据灯阵布局，准确调节每个灯壳的辐射角度，确保整体光照均匀度符合要求。
太阳光模拟系统机柜采用模块化电源设计，配合整体机柜，占地空间小，线路整洁，连接方便；电源可置于整体机柜内统一控制，提供相应的通讯接口协议融入试验箱控制系统，并采用触摸屏进行系统就地控制和操作，控制精度：≤5%。
由于阳光模拟系统的灯壳内无启动器等电子元器件，使得该系统具备非常宽的温湿度使用范围(温度范围为-100℃一200℃，湿度范围为0-98%)。
太阳光模拟系统由于点灯工作由智能电源直接控制，智能电源能够实时监测金卤灯的工作电压及电流，确保灭灯及灯未激发超时状态下自动停止供电，并给出报警信息。另外，设备在使用完后无需放电，避免操作疏忽高压触电。
自带BUCK稳压电路，功率矢量控制算法控制输出，有效避免因电网波动引起的灭灯等现象。具备故障报警，自动保护，灭灯状态下输出端无电压，保障安全。
