着当今科技的不断发展，电子元器件在航空、航天、仪表、测量及等高精尖领域的应用越来越普遍，同时也对电子元器件的质量提出了更高的要求。

电子元器件质量的好坏将直接影响到设备的性能，其构成的电子设备必须具有抵抗外部环境腐蚀的能力。因而许多电子元器件都要求具有良好的密封性能以阻止外部流体（气体和/或液体）介质通过结构缝隙、空穴或孔洞渗透到电子元器件内部， 给电子元器件的性能带来不利影响。如密封性能差的电子元器件将无法抵御外部环境的腐蚀，而且在具有较高温、湿度变化和有害气体的环境中会形成呼吸作用，使元器件内部的金属丝或镀敷金属层产生电解腐蚀而损坏，造成电参数改变、性能降低或功能直接丧失；密封效果差引起内部水汽过高， 在低温时会造成继电器在触点产生冷焊现象，从而使其功能丧失；或为了达到防电磁辐射、防光源干扰等目的要求电子元器件密封时，密封性不好将会直接导致电子元器件失效，这些不利因素将严重影响到电子元器件的使用可靠性。因此，几乎所有的电子元器件生产单位都需要对电子元器件进行密封检漏，检验电子元器件的密封性能，筛选出密封性能良好的电子元器件.

电子元器件的筛选由检漏试验来确定，筛选出由于使用了劣质密封材料或因工艺不良而致使密封存在问题的电子元器件。电子元器件的检漏分为精检和粗检两个过程，细检漏是选用氦质谱检漏仪背压法，而目前粗检漏常用的是氟油气泡法检漏，检漏试验一般行细检漏，再进行粗检漏。

氟油具有优异的介电性能、优异的化学惰性、优良的电绝缘性以及优异的耐高低温能力，对电子元器件无腐蚀，不影响电子元器件的各项参数，使其成为电子元器件粗检漏试验的理想检漏液体

粗检漏主要包括压入低沸点氟油和高沸点氟油加热气泡检漏两步。

步是将表面处理干净的被检电子元器件放入加压容器内，容器密闭后抽真空，然后在真空状态向容器内加入低沸点氟油，将被检电子元器件被淹没，再用氮气对容器加压一定时间。若被检电子元器件存在漏孔，则低沸点氟油便被压入到被检电子元器件内腔。加压完成后，将元器件取出放在空气中干燥一定时间，以去除被检电子元器表面的低沸点氟油。

第二步是将干燥后的被检电子元器件浸入已加热到125°的高沸点氟油中，被检电子元器件的顶部浸入深度不应小于5cm。浸没一定时间，通过放大镜观察被检电子元器是否存在冒泡的现象，若有气泡连续放出，则表明被检电子元器的密封性能存在问题。

总结：随着科技的不断发展，电子元器件的应用将更加广泛，同时对电子元器件的质量要求也会越来越严格。粗检漏试验作为检验电子元器件质量必经的工序，对电子元器件粗检漏液的要求也越来越高， 需求也越来越大。