RIE刻蚀机是干蚀刻的一种，这种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radiofrequency）时会产生数百微米厚的离子层（ionsheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（ReactiveIonEtching）。因此为了得到高速而垂直的蚀刻面，经加速的多数离子不能与其他气体分子等碰撞，而直接向试样撞击。为达到此目的，必须对真空度，气体流量，离子加速电压等进行最佳调整，同时，为得到高密度的等离子体，需用磁控管施加磁场，以提高加工能力。
1.是一种新型的低成本、高性能、全自动反应离子刻蚀系统，能够满足非腐蚀性气体化学苛刻的工艺要求。
2.计算机化触摸屏为工艺配方编程和存储提供了用户友好的界面。
3.该系统可以实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。
4.凭借其圆滑、紧凑的设计，只需要很小的洁净室空间。
5.加工至ø220mm（ø3“x5，ø4”x3，ø8”x1）。
6.高选择性各向异性蚀刻满足严格的工艺要求全自动“一键式”操作。
7.自动压力控制，允许独立于气流干泵和系统布局的过程压力精确控制，便于维护。
8.于Windows的用户界面，丰富的配方和内置的数据记录功能，是一个可靠和持久的系统，全球安装了400多个系统。
RIE刻蚀机是基于PC控制的全自动系统.系统真空压力及DC直流偏压将以图形格式实时显示,流量及功率则以数字形式实时显示.系统提供密码保护的四级访问功能:操作员级、工程师级、工艺人员级,以及维护人员级.允许半自动模式(工程师模式)、写程序模式(工艺模式),和全自动执行程序模式(操作模式)运行系统。基于全自动的控制，该系统具有高度的可重复性。
