饱和型高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、温度及压力下测试，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗人封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。是加速水分通过外部保护材料或密封剂或外部材料和导体之间的渗透，通过在设定的温度和湿度条件下连续施加压力来完成的。
1.圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可予防试验中结露滴水现象。
2.圆幅内胆，不锈钢圆弧型内胆设计，可避免蒸汽过热直接冲击。
3.水管采用铜管+喇叭口，精密设计，气密性良好，耗水量少。
4.专用型packing，材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式*不同，可延长packing寿命。
5.临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障示机台具有定时干燥功能，使试验产品处于干燥状态。
6.水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，采用主动式自动补水系统，有效防止加热管干烧；试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力。
饱和型高压加速老化试验箱奕称“高温高压蒸煮仪、压力锅蒸煮试验机”，一般用于测试产品、材料在严苛的温度、饱和湿度(100%R.H.)及压力环境下其耐高湿能力的试验设备。例如：测试印刷线路板(PCB或FPC)吸湿率、半导体封装之抗湿气能力、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等。
