广告招募

当前位置:全球贸易网 > 技术中心 > 所有分类

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

2023年09月08日 08:10:34      来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:37

分享:

晶诺威科技产品OSC7050晶振为贴片式有源晶振,具备高稳定性及高精度特性,在耐环境方面也有良好表现。主要应用领域有服务器、网络通信、数码家电、工厂自动化、工业探测等。

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

(晶诺威科技OSC7050有源晶振产品图)

  • OSC7050有源晶振封装尺寸

体积:7.0×5.0x1.4mm

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

  • OSC7050有源晶振主要规格参数:

频率范围:1.000MHz to 150.000MHz

工作电压:1.8V to 5V

调整频差:±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C):-20~+70,-40~+85

输出方式:Hcmos 或 TTL

输出负载:15pF

占空比:40% to 60%

上升/下降时间:10nS max

功耗:1 to 36MHz <20mA,36 to 70MHz <40mA,70 to 150MHz <60mA

  • OSC7050有源晶振特点优势:

1、贴片金属封装
2、宽电压、频率范围宽、高精度、高稳定性
3、优良的耐环境特性
4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球贸易网"的所有作品,版权均属于兴旺宝装备总站,转载请必须注明兴旺宝装备总站。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。