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FC-135时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

2023年09月07日 11:20:47      来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:32

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在PCB设计中,见的时钟晶振有FC-135、MC-146、圆柱晶振2*6、3*8等。晶振FC-135生产厂家为日本爱普生(EPSON),主要应用领域为WLAN、蓝牙、DSC、DSL等IT产品。随着我们对便携式智能数码电子产品的要求越来越多,FC-135的身影在日益小型化的PCB上的应用已呈现普及化趋势。

FC-135封装尺寸及规格参数详情如下:

FC-135时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

(FC-135产品图)

  • FC-135特点优势

1、32.768KHz频率范围晶体、贴片晶振

2、高精度、高稳定性

3、温度性能更好,可达工业级温度

3、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证

FC-135时钟晶振32.768KHz封装尺寸及规格参数

  • FC-135主要参数

频率范围:32.768KHz

体积:3.2×1.5×0.9mm

调整频差:±20ppm

工作温度(°C):-40~+85

负载电容:7pF,9pF,12.5pf

绝缘阻抗:70KΩ Max.

激励功率:1.0μW Max.

  • FC-135详细规格参数英文

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  • FC-135机械特性

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  • FC-135负性阻抗测试电路

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  • FC-135回流焊注意事项

预热温度:+170℃

预热时间:100秒

焊接温度:+220℃

焊接持续时间:30秒

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