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晶体谐振器SMD2016晶振规格参数介绍

2023年09月07日 10:53:31      来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:51

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晶体谐振器SMD2016晶振规格参数介绍

(晶诺威科技晶体谐振器SMD2016产品图)

晶体谐振器SMD2016特点优势:

1、超小尺寸,贴片金属封装
2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗
3、优良的耐环境特性,可达工业级温度
4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
6、主要应用领域:智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等

晶体谐振器SMD2016规格参数:

频率范围:24.000MHz to 54.000MHz

体积:2.0×1.6×0.45mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差:±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C):-20~+70,-40~+85

负载电容:12pF,20pF或定制

绝缘阻抗:24 to 26MHz <80Ω,26 to 40MHz<60Ω,40 to 54MHz<50Ω

激励功率:10μw (100μW max.)

年老化率:±3ppm/ year max.

晶体谐振器SMD2016晶振规格参数介绍

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