（PCB板上的晶振SMD3225 26MHz，丝印“GNW”代表晶诺威科技产品）

目前，尽管晶振已经趋于小型化，如尺寸2520、2016及1612等，但是晶振SMD3225仍占有很大比重，其优点是稳定性、精度好和性价比高，与49S，SMD5032等相比，无源晶振SMD3225可以节省PCB板上不少空间。另外，在焊接方式上，一方面可以减少日益增长的人工成本，另外一方面，也是最重要的一点，贴片晶振可以大大降低手焊对晶振带来的多种破坏隐患，如电烙铁的温度及焊接时间控制，焊锡残余的处理等，这些人为因素都会大大影响到晶振的正常工作，引发电路板上电不良。因此，石英谐振器SMD3225就其封装尺寸及性价优势，被广泛应用于大多数消费类数码智能电子产品之中。

在石英谐振器SMD3225其它重要电气参数方面：如温度频差、ESR、DLD2、SPDB、及TS值等方面，表现相对良好（详情参见文末测试数据）。

晶诺威科技晶振SMD3225封装尺寸和主要参数如下:

频率范围:8.000MHz to 54.000MHz

体积:3.2×2.5×0.70mm

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差：±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85

负载电容：12pF,20pF或定制

绝缘阻抗：8 to 12MHz ＜200Ω，12 to 16MHz＜100Ω，16 to 20MHz＜80Ω, 20 to 24MHz＜60Ω, 24 to 54MHz＜40Ω

激励功率：10μw (100μW max.)

年老化率：±3ppm/ year max.

特点优势:

1、贴片金属封装

2、频率范围宽、高精度、高可靠性、低功耗、抗电磁干扰（EMI）、低抖动

3、优良的耐环境特性，可达工业级温度

4、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证

5、编带包装，适用自动安装，满足无铅焊接的回流温度曲线要求

6、主要应用领域：智能手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、WIFI、GPS微处理器、无线通讯、医疗电子、智能终端产品、智慧城市等

附：晶诺威科技贴片晶振产品测试数据: SMD3225 26M 12pF ±10ppm