晶振在实际电路中，见的不良现象为:晶振不起振、频偏及不稳定。

排除电路应用因素之外，显然，晶振本身性能不良也占有不少比重。

晶振DLD2不良是相对最严重的一种不良现象，将直接导致晶振不起振及/或时振时不振，有效应对措施只有通过重工来更换晶振。

导致晶振DLD2不良的根本原因为晶振产品制程不良。在晶振制造及后续封装整个过程中，车间要求足够洁净，百万级无尘车间达标，晶振内部要求抽真空、充氮气等诸多条件及因素。在没有抽真空的情况之下，即使晶振内部存有极少量水蒸气，一旦当晶振在低温环境下工作，这些水蒸气就可能会凝结成微小的水滴，附着于石英晶片表层，造成晶振严重频率偏差，甚至不起振或时振时不振问题。就更不用说晶振内部存在其它固态尘埃杂质了。晶振内部填充氮气是防止晶振内部金属部件氧化，如石英晶片的镀银电极，有源晶振内部金线与焊盘等，这样做的目的是进一步提升晶振的稳定性及抗老化率。

附：晶诺威科技拥有完善的持续改善系统

1、从产品承认阶段开始至产品出货；从过程到检验，制定详细的质量管控计划（FMEA/PCP/SOP/SIP) 。

2、依据制定的管控计划，由各站工程师指导员工的培训，并落实到产线。

3、产线由员工自检（后站管前站）；值班长每日生产点检表；制程工程每日参数点检表；设备工程每日设备点检表；质量工程每日质量点检表；主管巡查等一系列的检查方式确保异常的防流出。

4、针对发现的异常，依据纠正的预防单，从产品的围堵，发生/流出原因，发生/流出对策，防止再发等处理方式进行持续改善。