晶振25MHz与芯片组成振荡电路，是电路板上负责开机诊断及网络数据的重要时钟信号源，主要应用于通讯设备，如服务器、网卡、机等。若25MHz晶振不振，将会导致设备不连网或甚至不开机等不良现象的发生。

几乎在今天所有网络通讯设备中，不言而喻网关起着举足轻重的作用，而晶振25MHz则是保障网卡网络数据畅通的关键频率元器件，有着“一夫当关，万夫莫开”的美誉。因此，在诸多网络通讯方案中，都会对该颗晶振有着严格的参数及品质要求，选用工业级宽温晶振，能够确保25MHZ在各种工作环境中稳定工作。

基于晶振的核心部件是石英晶片，而石英晶体存在温漂特性，当网络通讯设备处于温度或极低的恶劣工作环境下，晶振25MHz存在发生频率偏移的可能性。也就是说，假如外界温度大幅度骤变到-35℃或80℃），常规晶振25MHz（精度：±10PPM，±20PPM(工作温度：-20℃~70℃）输出频率就可能超出芯片捕捉范围，通讯设备可能会不连网或甚至不开机，这意味着网络数据信号在传输中出现时断时续或者直接中断问题。为此，晶诺威科技专门针对石英晶片温漂问题进行了宽温晶振，即耐高低温晶振的研发，通过采用特殊晶振生产工艺，工业级温度范围在-40℃到85℃，晶振温度频差为±15到±30ppm，级温度范围-55℃到105℃~125℃，晶振温度频差为±30到±50ppm。

晶诺威科技建议，若网络通讯设备处于温度范围为-20℃~70℃，可以选择精度为+-10PPM的常规晶振25MHz；若网络通讯设备在工作中，晶振周边温度环境超出-20℃~70℃，建议使用工业级宽温晶振：±20PPM(-40℃~85℃)。

晶振电气参数：

常规网关晶振25MHz： 封装尺寸：SMD3225， 标称频率：25.000000MHz 负载电容：20PF 调整频差：±10PPM（25℃），温度频差： ±20PPM(工作温度：-20℃~70℃)， 电阻： R<25Ω ， DLD2<8 ，SPDB<-3

宽温网关晶振25MHz：封装尺寸SMD3225， 标称频率25.000000MHz，负载电容： 20PF 调整频差±10PPM（25℃），温度频差： ±15ppm到±30ppm(工作温度：-40℃~85℃)，电阻：R<25Ω ， DLD2<8 SPDB<-3

总之，为保障网关稳定工作，宽温晶振25MHz就需要具备高稳定性、高精度及耐高低温等特性。

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