1、通用要求

• 检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：
• 严格按操作规程、作业指导书进行操作；
• 依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；
• 定期监视设备运行状态；
• 执行巡检制度。

2、焊膏印刷

• 设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。
• 焊膏图形精度、厚度检查：
• 确定重点关注元器件，使用装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；
• 整板焊膏印刷情况的如晶振、IC、电容、电阻等。监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。
• 焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

3、焊接

1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。

2）回流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。

• 新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；
• 按规定周期监视实际炉温；
• 按期检定设备温度控制系统。

焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。

光学检查

类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。

• 组线应用较灵活，多种工艺位置均可；
• 限于表面可见故障检查；
• 速度快、检查效果一致性好；
• 对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光学检测

适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

X光对某些元器件（如频率元器件晶振等）的检测可能存在风险。

4、元器件安装

1）插装：

成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；

插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；

工序合理程度。

2）表贴件：

错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；

丢件率；准确率。

5、检验检测

1）检测：

误判率：检测标准数据库、测试策略；

检出率：未能检出内容分布。

2）创建可持续改善措施及流程，并做数据记录检测。

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