电器元件行业处于电子原材料和整机行业之间，直接影响着整个电子行业的发展，具有至关重要的基础性作用。其实，一般电器元件的温度标准在20-30度,相对湿度标准在30%、90%。元件如果超过150度就会因为受不了而烧坏。
最普通的电器元件是三种：电容、电阻和晶体管。
电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。
电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。
晶体管：一般硅的PN结耐高温极限值是175摄氏度，但真正使用起来不应高于70度，锗材料最高温度约75——85度，一般不能超过60度。结温越低，寿命和可靠性大大增加。
PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。焊锡的熔点是220度左右。普遍说的低温锡丝都是锡铋锡丝，其熔点是138℃，在使用中，需要将烙铁温度调至190-200℃才能完成焊接。
常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类，其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的：有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度，锡铜无铅焊锡丝Sn99.3Cu0.7的熔点为227度，锡银铜无铅焊锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔点为217度。焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡丝的熔点是183℃。电容等
电器元件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是231.9℃。一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个组成金属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。而无铅焊锡熔点者是(锡99.3%，铜0.7%)220℃左右。
