光纤激光划片机
　　产品特点
　　·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
　　·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
　　·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
　　·专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
　　·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.划片速度可达200mm/s。
　　应用及市场
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
半导体激光划片机
　　产品特点
　　高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
　　运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
　　高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，率，运行成本更低。
　　应用及市场
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。