半导体激光打标机系统特性：
1．全模块化设计。
各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
2．超精光腔设计
专业的激光谐振腔设计，保证得到的出光效率和激光模式，同时降低对温度的依赖性。
3．自行开发设计的打标控制软件，具有*的源码，及时满足不同用户的改进要求。
4．灵活的控制方式。
所有的控制模块都具有手动调节和程控调节两种任选的控制方式，可满足不同用户的需求。对于标记电流、频率等电控参数既可采用直观的手动调节，也可以采用软件控制的程控调节。
5．周到的防护设计。
缺水保护，激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封，防潮装置，防长出光装置。
6．多样的外围装置设计
自动上、下料系统，旋转标记转台，排风除尘系统，激光防护罩及灯光警示装置。
7．光路预览功能，焦点指示功能。
在激光的光轴上叠加了可见红光，用于指示激光束的位置，实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光，直观方便的实现了对焦功能。
半导体激光打标机性能指标：
激光功率: 50W
激光波长: 1064 nm
激光频率: 200HZ-50KHZ
打标区域: 0-110mm或据要求定做
打标速度0-7000 MM/S
半导体激光器寿命: >10,000 hours
供电电源AC 220V/ 50HZ
用电功率: <2000W
冷却方式:水冷0.6P
