环氧模塑料EMC的无机填料是二氧化硅微粉。二氧化硅具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数等综合性能，在环氧塑封料以及覆铜板中使用广泛。二氧化硅的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度,其在形状上分为角形和球形。球形二氧化硅微粉比角形二氧化硅微粉有更大的填充量，具有良好的流动陛、抗龟裂性等；球形硅微粉填充的塑封料应力集中较小，强度较高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。可以说，球形二氧化硅在集成电路制造、环氧塑封料（电子封装胶）中的应力释放功能的填充料。

■   YGS-100技术参数

■   使用方法

1、根据需要可以选择无表面给行YGS-100或者经过环氧基表面改性的YGS-100H,环氧改性的球形二氧化硅可以提高分散性，相容性以及添加比例。

2、根据具体需要可以互配添加，可以选择普通硅微粉、微球、有机硅橡胶微球互相搭配添加。后二者为有机硅微球，较少的添加量可以获得较好的应力释放效果。其各自特性如下：