压力控制器EPCD（Electronic Pressure Control Dual Valve）是一种双阀电子压力控制器，主要用于控制封闭或密闭容器内的压力，确保压力稳定并满足特定的工艺需求。以下是对EPCD压力控制器的详细介绍：
一、工作原理
压力控制器EPCD集成了两个电磁阀：进气阀和泄压阀。
1.进气阀：负责将过程气体引入腔体，保持密闭空间的压力。
2.泄压阀：当压力过高时，自动打开进行泄压，快速精准地控制压力的稳定，同时避免气体浪费。
EPCD压力控制器通过精确控制这两个电磁阀的开闭，实现对容器内压力的自动调节，确保压力始终维持在设定的范围内。
二、主要特点
1.高精度控制：压力控制器EPCD配备高精度压力传感器和数字电路板，控制精度可达±0.5%F.S（满量程精度），能够满足对压力控制要求较高的应用场景。
2.快速响应：具有超快和平稳控制的特性，能够快速响应上游压力波动，确保压力稳定。
3.稳定性好：控制稳定性≤±0.05%F.S，即使在长时间运行过程中，也能保持压力的恒定。
4.易于集成：EPCD压力控制器体积小巧，易于集成到各种自动化控制系统中，方便实现远程监控和自动化控制。
5.安全可靠：标配多种防护等级（如IP40），能够适应严苛的工作环境，确保设备的安全可靠运行。
三、应用领域
压力控制器EPCD广泛应用于需要精确控制压力的领域，包括但不限于：
1.半导体生产：在半导体制造过程中，需要精确控制工艺气体的压力，以确保芯片的质量和性能。
2.科研实验：在实验室中，它可用于控制各种化学反应的压力条件，满足科研实验的需求。
3.生物医药：在生物医药领域，它可用于控制生物反应器的压力，确保细胞培养、发酵等过程的顺利进行。
4.能源化工：在能源化工行业中，可用于控制管道、储罐等设备的压力，确保生产安全。
5.泄漏测试：在泄漏测试过程中，可用于控制测试腔体的压力，准确检测泄漏情况。
6.燃料电池：在燃料电池系统中，可用于控制氢气和氧气的供应压力，确保燃料电池的正常运行。
7.真空镀膜：在真空镀膜过程中，可用于控制镀膜腔体的压力，确保镀膜质量和均匀性。
四、选型与定制
由于不同应用场景对压力控制器的要求不同，压力控制器EPCD提供多种规格和型号供用户选择。同时，还支持根据客户的具体需求进行定制，以满足个性化的应用需求。
在选型时，用户需要考虑以下因素：
1.压力范围：根据应用需求选择合适的压力控制范围。
2.流量要求：根据工艺过程对气体的流量需求选择合适的电磁阀规格。
3.精度要求：根据应用对压力控制精度的要求选择合适的压力传感器和控制策略。
4.工作环境：根据应用环境选择合适的防护等级和材质，以确保设备的可靠运行。
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