一、设备用途
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等处理工艺。
二、技术参数
参数/型号 | HZF-100L | HZF-150L | HZF-250L | HZF-500L |
容积（L） | 100L | 150L | 250L | 500L |
内部尺寸mm | 470*450*450 | 500*600*500 | 800*700*900 | 1000*1000*1000 |
外部尺寸mm(约） | 940*720*1530 | 970*870*1580 | 1270*970*1980 | 1470*1270*2080 |
温度范围 | 室温+15~250℃ | |||
温度波动度 | ±0.2℃ | |||
电热管 | 无尘化电热器5KW×1 Sets | |||
真空度 | 100KPa~0.1KPa | |||
设计极限真空 | 0.2KPa | |||
真空度泄漏率 | 24小时平均漏气率≤800Pa | |||
升温速率 | RT~150℃ 约30min | |||
降温速率 | 150℃~60℃ 约30min | |||
真空速率 | < 0.2KPa/5Min | |||
真空度释放 | < 5~15 min（可调），破真空气体可以切换（氮气与空气：空气带过滤） | |||
氧含量 | 腔体氧含量≤1000PPM | |||
氮气流量 | 氮气流量10~100L/Min浮子流量开关 | |||
隔板 | 两块 | 三块 | ||
三、结构特点
(1) 采用立式腔体设计，上部为工作腔体，腔体内有隔板与冷却管道、后背鼓风电机、下箱柜有真空泵、冷却管路与颗粒物过滤器安装在下部电器柜内，腔体内设有抽气口、放气口、氮气进气口、抽气真空阀安装在箱体底部后背；
(2) 箱体外壳：优质A3/厚度1.5mm冷轧钢板加100*100*80mm槽钢焊接而成，表面静电喷塑；
(3) 内腔体：进口SUS304/厚度3.0/5.0mm拉丝不锈钢板；
(4) 开门机构：槽钢与钢化玻璃连接制成（单开门）；
(5) 门封材料：箱门闭合松紧能调节，整体成型日本进口硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度；
(6) 温度控制：高精度微电脑PLC程序控温仪，采用PID与经验值模糊控制技术，控温精确、工作温度任意设定，数据记录储存，USB数据导出功能，故障报警查询功能；
(7) 真空控制：通过PLC继电器来控制自动抽真空，且实现延时抽真空及定时开关机。抽气管路装有电磁阀。可设置定时开启真空泵，自动抽气，定时停机功能，数据记录储；
保护系统
独立超温报警切断加热电源
漏电保护
断阻丝报警
风机过热保护
真空泵过热过载保护
水冷流量保护
氮气超压保护
相序保护器
接地等保护
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