一、产品介绍
产品名
半导体陶瓷电容器用银浆
含银量（%）
50~65±2
旋转粘度（dpa·s）
300~700
烧成条件
800℃×10分钟
细度
≤10μm
应用
用于半导体陶瓷电容器电极
优点
1．具有优良的耐电压性，适用于高电压制品的电极。
2．具有高电容，低损耗，绝缘电阻高等特性。
3．符合欧盟RoHS环保要求。
昂星新型碳材料常州有限公司
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一、产品介绍产品名半导体陶瓷电容器用银浆含银量（%）50~65±2旋转粘度（dpa·s）300~700烧成条件800℃×10分钟细度≤10μm应用用于半导体陶瓷电容器电极优点1．具有优良的耐电压性，适用于高电压制品的电极
一、产品介绍
产品名
半导体陶瓷电容器用银浆
含银量（%）
50~65±2
旋转粘度（dpa·s）
300~700
烧成条件
800℃×10分钟
细度
≤10μm
应用
用于半导体陶瓷电容器电极
优点
1．具有优良的耐电压性，适用于高电压制品的电极。
2．具有高电容，低损耗，绝缘电阻高等特性。
3．符合欧盟RoHS环保要求。
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