产品参数

　　可以得到一致的膜厚，和 的导电喷镀效果。

　　通过 低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。

　　操作容易快捷，可手动进行喷镀操作，控制的参数包括放气以及氩气换气控制。

　　控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果。

　　数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和 的镀膜效果。

　　技术规格：

　　样品仓尺寸：200x300mm（高），高强度不锈钢结构

　　样品台：可放置12个标准SEM样品座，高度可在 200mm内调节

　　溅镀材料：2英寸靶材：基于微处理器反馈控制，远程电流/电压感应；提供真空安全联锁装置，180A，配有过流保护

　　溅射控制：微处理器控制，安全互锁，可调， 电流40mA，程序化数字控制

　　溅射头：低电压平面磁控管，靶材更换快速，环绕暗区护罩

　　模拟计量：真空 Atm - 0.01mb 电流: 0 - 200A

　　厚度监测器： 高精度厚度监测器(选配)

　　电源：200-240 VAC, 50/60Hz

　　功率：1000VA (包括镀膜机和真空系统)