芯片外抽式真空包装机

外抽式真空包装机具有结构紧凑、体积小、重量轻、耗电省、灵敏高、操作维修方便，真空包装机不受包装物大小及体积的限制，可任意进行抽真空或充氮（或其它气体）包装，外抽真空包装机适用的包装材料为各种复合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龙/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/铝箔/聚乙烯等复合材料。真空包装机适用于电子产品，如半导体，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击，整机性能稳定，是电子厂、线路板厂、五厂及玩具厂等的真空理想设备。

◆ 该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆ 该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆ 封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

◆ 占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆ 底部装有脚轮，可自由移动。

品名/规格 ZH-ZKJ-1000

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 L1000*W5～10

包装尺寸 L不限×W1000×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

机器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

膏体液体灌装机荐单头膏体灌装机荐双头液体灌装机荐双头膏体灌装机

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