芯片外抽真空包装机是一款能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序。亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。芯片外抽真空包装机适合电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及属加工件的真空包裝，以防潮、防氧化变色、防静电。布料、棉羊毛制品的真空包裝，以压縮包裝体积，节省物流成本。海鮮、水果、茶叶、盐渍物品、豆制品等的真空包裝，以防止氧化变质，延长保质期。

1.功能齐，适应各种不同要求的包装，可用于单一的封口工序，可用于真空包装，也可用于抽真空后充入惰性气体的包装。
2.采用自动程序控制，抽气、充气（选配）、封口、冷却等工序一次完成。
3.芯片外抽真空包装机采用无真空室双气嘴结构，抽气（充气）嘴在完成工作程序后，即自动退出包装袋，密封性能好，工作效率高。
4.抽气时间及热封时间均可调，适用于各种薄膜及复合膜的封口。

想更多的了解产品，请我司哦，向我司说明包装物料的情况、包装器具情况（袋子尺寸、材质等）、预期产量、等,以便为您提供适合的机型产品。如有什么其它技术要求，我们将尽力予以解决。“诚信是我们的诺言，服务是我们的质量”我们真诚期待与贵公司合作愉快！欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装！

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