EVG500系列键合机：EVG510

一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和中国台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及服务部，产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地，被地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，的基片夹具及键合室结构设计，可实现的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，zui大加热温度可达650度。

EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理zui大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了的zui的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级封装以及3D互联、TSV工艺。

三、主要特点

u zui大化降低客户成本（COO）

u 的硅片低压契型补偿系统以提高良率

u 的温度和压力均匀性

u 工艺菜单与其他键合系统通用

u 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)

u 手动上料和下料，全自动工艺过程

u 快速加热和抽真空过程，以提高产出

u 基于Windows的控制软件和操作界面

EVG®501 Wafer Bonding System

EVG®501 晶圆键合系统

适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从单个芯片到150 mm（200 mm键合室为200 mm）的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学，研发机构或小批量生产的理想选择。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。

特征

的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的研究设计和配置

从单芯片到晶圆

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可选的涡轮泵（<1E-5mbar）

可升级用于阳极键合

开室设计，易于转换和维护

兼容试生产

开室设计，易于转换和维护

200毫米粘合系统的小占地面积：平方米

配方与EVG的大批量生产粘合系统兼容

技术数据

接触力：20千牛；

加热器尺寸150毫米200毫米； 小基板尺寸单芯片100毫米

真空：标准：毫巴

可选：1E-5 mbar 温度：450°摄氏度