EVG 301 Single Wafer Cleaning System

EVG 301 单晶圆清洗系统

研发型单晶圆清洗系统

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。

EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。

特征

使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

单面清洁刷（选件）

用于晶圆清洗的稀释化学品

防止从背面到正面的交叉污染

由软件控制的清洁过程