EVG 520 IS Wafer Bonding System

EVG 520IS晶圆键合系统

单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产

EVG520 IS单腔单元可半自动操作zui大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术进行了重新设计，具有EV Group对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征

全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动

集成式冷却站可实现高产量

主动水冷

顶部和底部

阳极键合电源：zui高 电压：2 kV； zui高 电流：50 mA

装载室：zui高 键合室：2；