集成光刻光刻系统

光刻跟踪系统通过集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化，完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻跟踪系统基于模块化平台，将EVG业已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，抗蚀剂涂层，烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 这使HERCULES平台变成了“一站式服务"，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后返回结构化的经过处理的晶圆。

选择平版印刷跟踪系统

HERCULES®光刻跟踪系统：EVG HERCULES是一个高容量系统平台，将整个光刻工艺流程整合到一个设备中，从而减少了工艺占地面积和操作员支持

HERCULES®Lithography Track System

HERCULES® 光刻跟踪系统

HERCULES®是一个高容量平台，将整个光刻工艺流程集成到一个系统中，从而减少了工艺尺寸并减少了操作员的支持。

技术数据

HERCULES基于模块化平台，将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，抗蚀剂涂层，烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶片甚至设备托盘。的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（300微米）抗蚀剂的涂层可用于夹层和钝化应用。对准台设计可实现高产量的对准和曝光结果。

特征

生产平台将EVG对准和抗蚀剂处理系统的所有优点结合在一起，以小的占地面积

多功能平台支持各种形状，尺寸，高度翘曲的模具晶片甚至托盘的全自动处理

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征

CoverSpinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性

OmniSpray®涂层可优化高地形表面的涂层

NanoSpray®用于涂覆和保护通孔结构

自动面膜处理和存储

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘珠

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

多用户概念（数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

技术数据

对齐方式：

上侧对齐：≤± µm 底侧对齐：≤±1,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /基板材料，具体取决于

的对齐功能：手动对齐、 自动对齐、 动态对齐、 对准偏移校正

自动交叉校正/手动交叉校正、大间隙对齐

工业自动化功能：

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

曝光源：汞光源/紫外线LED光源

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动-SW控制，非接触式

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露

系统控制：操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/制配方和参数，多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；