EVG 560 Automated Wafer Bonding System

EVG 560 自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，用于大批量生产

EVG560自动化晶圆键合系统zui多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和zui大300 mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

特征

全自动处理，可自动装卸粘合卡盘

多达四个键合室，用于各种键合工艺

与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容

同时在顶部和底部快速加热和冷却

自动加载和卸载粘合室和冷却站

远程在线诊断

技术数据

zui大加热器尺寸：150、200、300毫米

装载室5

轴机器人

zui高键合模块4