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北京亚科晨旭科技有限公司

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当前位置：北京亚科晨旭科技有限公司>>电子产品制造设备>>其他电子产品制造设备>> EVG晶圆键合EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
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EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统

EVG®540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号：EVG晶圆键合
  • 品牌：
  • 产品类别：其他电子产品制造设备
  • 所在地：
  • 信息完整度：
  • 样本：
  • 更新时间：2023-02-13 20:40:28
  • 浏览次数：8
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北京亚科晨旭科技有限公司

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  • 经营模式：其他
  • 商铺产品：520条
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  • 最近登录：2023-02-13
  • 联系人：绍兵

产品分类品牌分类

产品简介

EVG®540 AutomatedWaferBondingSystemEVG®540 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统，适用于300mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发

详情介绍

EVG®540 Automated Wafer Bonding System

EVG®540 自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，适用于300 mm的基板

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。


特征

单室粘合机，基板尺寸为300 mm

与SmartView®和MBA300兼容

自动处理多达四个粘合卡盘

符合高安全标准

技术数据

加热器尺寸：300毫米；

装载室：2；

轴机器人

键合室：2；


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