IQ Aligner® NTAutomated Mask Alignment System

IQAligner®NT自动掩模对准系统

IQ Aligner®NT经过优化，可实现吞吐量的零辅助非接触式接近处理。

技术数据

IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力，技术进的自动掩模对准系统。该系统具有进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中的吞吐量。

IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的苛刻要求，同时与竞争系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的吞吐量。 ，全场掩模移动能力和大功率紫外线光源，非常适合晶片隆起和插入物图案形成，因此可用于多种高级封装类型，包括晶片级芯片规模封装（WLCSP），扇出晶片级封装（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），中介层和倒装芯片。

特征

零辅助桥接工具-双基板概念，支持200 mm和300 mm的生产灵活性

吞吐量> 200 wph（打印）

对准精度：顶侧对准低至250 nm；背面对准低至500 nm

宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）

明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐

非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证

超平和快速响应的温度控制晶片卡盘，具有跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和GEM300兼容性

智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟踪功能 并行/排队任务处理功能

智能处理功能 发生和警报分析

智能维护管理和跟踪

技术数据 通量

全自动：批生产量：每小时200片

全自动：吞吐量对齐：每小时160片晶圆

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能：事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

对齐方式：上侧对齐：≤±0,25 µm；底侧对齐：≤± µm；

红外对准：≤±2,0 µm /取决于基材

曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿：全自动-SW控制 非接触式

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露

的对齐功能：自动对齐；暗场对准功能/明场掩模移动（FCMM）；

大间隙对齐 跳动控制对齐；

系统控制：操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。