EVG®620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG®620BA 自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而，专为150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准过程。

特征

适合EVG®501，EVG®510和EVG®520IS粘合系统

支持150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows®的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准：背面对齐：±2 µm 3σ； 透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段： 千分尺：手动； 可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：毫米

堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

处理系统：标准：3个卡带站； 可选：多5个站