1、系统构成：由内置液晶显示屏的便携式主机、内置光源的摄像头、可更换的变倍镜头、可倾斜的自动Z轴支架和XY方向电动载物台等组成的超景深三维显微系统；2、成像系统：*2.1成像器件：CMOS有效像素≥190万。CMOS尺寸：≥1/1.8英寸。^[1]

用于文物的显微结构分析。^[1]