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AMD处理器简介
AMD处理器解决方案
AMD处理器2(15张)
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy 解决方案有低功率、高性能的 MIPS 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的。AMD处理器研发情况
为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的*技术。AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。
AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的*技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了*的亚微米技术。它的产品通常于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。
为了在批量生产过程中无缝地采用这些*的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的技术。这些业界无二的功能被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了的生产速度、准确性和灵活性。
AMD处理器1
AMD处理器产品阶段
AMD处理器产品发展过程可分为五个阶段：
AMD处理器阶段
80486至AMD K6阶段。
初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然性能不如同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。
AMD处理器第二阶段
K7阶段
K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装计算机）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。
AMD处理器第三阶段
K8阶段
由于于Intel之前优先投入64位CPU的市场，使得AMD在64位CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题，并导入使用IBM开发的SOI技术，使得K8相较同期Intel公司的P4处理器相同性能上有较低的功耗。
AMD处理器第四阶段
K10阶段
由于原生四核心的设计复杂，加上电路设计Bug，导致AMD初期B2核心步进的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，时脉提升困难。为此AMD特别发布解决B2核心步进BUG的Patch，名称为“TLB Patch”。AMD接下来还将发布解决TLB Bug问题的B3核心步进，可使AMD K10处理器的整体性能再提升15%。
AMD处理器第五阶段
K10.5阶段
AMD在2007年5月已完成45纳米的SRAM晶圆生产，10月宣布45nm的处理器开始试产。AMD的45nm处理器在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产，生产制程由AMD与IBM合作开发。譬如沉浸平版印刷术、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为四核心型号。AMD在2008年10月正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代号“Istanbul”，仍使用Socket F脚位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平台，改用Socket G34脚位，推出代号“Sao Paulo”的6核心Opteron，将支持DDR3存储器与HyperTransport 3.0协议，还会推出12核心Opteron，代号为“Magny-Cours”。
AMD处理器产品线概览
AMD的产品线中，大致分为以下几种。
- Geode 属于低功耗嵌入式处理器，专门使用于嵌入式平台、移动设备和Thin Client。
- Sempron 属于较低级配备,单/双核心技术,性能与时钟频率较差,但温度相对低很多。
- Athlon 64 属于宏内核技术,适用于中低级用户。
- Athlon X2 属于双核心技术,适用于要处理多任务作业的用户。
- Athlon II 属于双/三/四核心45纳米技术,为 AMD 推出的平价产品， 与Phenom系列比较，此产品均不设L3cache，但把旧有的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB(四核仍为 512KB)。
- Turion 64 属于宏内核技术,专门用于一般移动市场。
- Turion 64 X2 属于双核心技术,专门用于高性能移动市场。
- Athlon 64 FX 属于单/双核心技术,运行性能较高,对多媒体处理、3D游戏,FX系列是的选择。
- Phenom 属于三/四核心技术,为 AMD 近期推出的产品。
- Phenom II 属于双/三/四/六核心45纳米技术,为 AMD 近期推出的产品。
- Bulldozer 属于三/四/六/八核心32纳米技术,为 AMD 推出的产品,在一般的DIY市场中所贩售的均不锁倍频(黑盒)，而其中的FX-8150在日本有出现连同水冷散热器一起贩售的版本，这是AMD次将水冷散热器和处理器同捆贩售。
- Opteron 属于单/双/四/六/十二核心技术,专门用于高性能服务器产品。
- AMD APU 分为A4/A6/A8/A10/E/Athlon/Semprom等系列产品线，属于双/四核心技术，主打入门用户以及一般家用市场，除了AM1低功耗平台推出的Athlon及Sempron CPU外，其他平台中Athlon及Sempron大多遮蔽显示输出功能，而A4/A6/A8/A10都搭配CPU内置显示功能，早期Llano核心采用45nm制程，经历Trinity、Richland等32nm制程，至2015/2016年推出的Kaveri以及Godavari（Kaveri提升频率的版本）则采用格罗方德28nm制程。
- AMD Ryzen 采用14/12nm FinFET制程及超线程技术，达三十二核心/六十四线程。2017年3月上市，是近十年来Intel CPU的产品。
AMD处理器处理器发展历史
AMD处理器发展初期
1969年5月1日 | AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 |
1969年11月 | Fab 1产出个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 |
1972年11月 | 开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 |
1973年1月 | AMD在马来西亚槟榔屿设立了个海外生产基地，以进行大批量生产。 |
AMD处理器发展中期
1974年 | 位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 | |
1975年 | AMD通过AM9102进入RAM市场。 | |
1975年 | AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 | |
1976年 | AMD和Intel签署相互协议。 | |
1977年 | 西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 | |
1984年10月15日 | 业内单芯片猝发错误处理器 Am9580 是一个集成解决方案，推动了小型磁盘驱动器技术进步并加速了新兴个人电脑市场发展。[2] | Am9580业内单芯片猝发错误处理器[2] |
1978年 | AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 | |
1978年 | AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 | |
1981年 | AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。 | |
1982年 | 新式生产线（MMP）开始投入使用。 | |
1983年 | 新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。 |
AMD处理器当代
，
1984年 | 曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。 | |
1985年 | 被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 | |
1986年1月9日 | 业内单芯片压缩/扩展处理器 Am7970 采用三个处理引擎和双总线架构，可以同时扩展和压缩文本和图像数据。 这是推动高效办公自动化设备发展的重要一步。[2] | Am7970 采用三个处理引擎和双总线架构[2] |
1988年10月 | SDC基地开始动工。 | |
1991年3月 | AMD 展示 AM386® 微处理器系列 加入 32 位 80386 兼容 CPU 市场竞争，将电脑变得让人们买得起。[2] | AM386® 微处理器[2] |
1992年2月 | AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。 | |
1994年1月 | AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。 | |
1996年 | AMD收购NexGen。 | |
1996年3月27日 | AMD-K5® 是 AMD 独立设计的插槽兼容型 X86 微处理器 这证明 AMD 有能力提供与主流台式电脑全面兼容的微处理器。电脑制造商因此能够以可承担的成本实现更高性能。[2] | AMD-K5®X86 微处理器[2] |
1997年4月2日 | AMD-K6™ CPU 让个人电脑价格降至 1,000 美元以下 RISC86 核心将复杂的指令转变为精简的操作以实现更高的性能。[2] | AMD-K6™ CPU[2] |
1999年 | 速龙处理器是业内第 7 代 X86 处理器 采用铜加工技术的处理器。[2] | 速龙处理器第 7 代 X86 处理器[2] |
2000年3月6日 | 突破 1GHZ （每秒十亿个时钟周期）大关的处理器 速龙 1000 是一款基于 K75 核心的单核处理器。 它是突破 1GHz CPU 时钟频率大关的台式处理器。[2] | 速龙 1000 处理器[2] |
2001年 | AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。 2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。 | |
2003年4月22日 | 皓龙和速龙 64 处理器产品线以 AMD64 架构为基础，该架构为基于 x86 的 64 位处理器架构 [2] | 基于 X86 的 64 位处理器[2] |
2004年8月31日 | AMD 在公司园区的展示会上，展示了业内 x86 双核处理器。 AMD 展示由四颗双核AMD 皓龙处理器强力驱动的 HP ProLiant DL585 服务器，该款处理器采用 90 纳米绝缘硅制程。[2] | 展示的x86 双核处理器[2] |
2005年 | AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。 | |
2006年 | AMD发布Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 | |
2006年7月24日 | AMD收购ATi。 | |
2007年9月10日 | 四核皓龙处理器采用全新的快速虚拟化索引技术，降低了与软件虚拟化相关的系统开销。[2] | 四核皓龙处理器[2] |
2008年10月8日 | AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。 | |
2009年 | 高通收购AMD的移动设备资产。 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为一。[1] | |
2011年1月 | AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一颗芯片包含CPU（处理器）及GPU（图像处理器）的组合，轮会有共4颗型号的芯片，GPU部分也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。 | |
2011年3月6日 | 迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购AMD拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为持股者。 | |
2011年9月30日 | Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发项目，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。 | |
2012年 | Piledriver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。 | |
2013年 | AMD再次更换产品标识。 | |
2013年5月22日 | AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。 | |
2013年6月 | Richlａnd APU正式推出。 | |
2014年1月14日 | Kaveri APU正式推出。 | |
2014年3月 | Kabini APU桌面型推出，策略表示并无在中国发售，只针对计算机无普及的发展中国家。 | |
2017年2月22日 | Ryzen系列处理器发表。 2017年11月7日，英特尔宣布将与AMD合作，英特尔将在其面向笔记本的H系列第8代酷睿处理器中使用AMD的Radeon GPU处理单元。 | |
2018年2月13日 | AMD Ryzen™桌面型APU发表。 2018年4月19日，AMD第二代Ryzen桌面型处理器发表。 | |
2019年5月27日 | AMD第三代基于Zen 2架构的桌面型处理器在台北发布。 | |
2020年10月 | AMD锐龙5000系列处理器于十月份发布，十一月份正式登场。这一代堪称是AMD在主流台式机处理器市场上全面赶超英特尔的一代作品，尤其是在单核性能以及游戏性能方面，有着令人惊叹的长足进步。[3] | 锐龙5000系列处理器 |
2021年8月 | AMD开售了锐龙5 5600G和锐龙7 5700G两款带集成显卡的处理器产品。[4] |
参考资料
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